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WB200 免清洗助焊剂
WB200 属於低 VOC丶水基型免清洗助焊剂,不含任何松香/树脂成分,仅含有极少量的 VOC 成分。WB200 适用性极为广泛,在无铅焊接和有铅焊接的应用領域均有极为优異的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计,即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊後残留物极少,而且电路板表面乾燥丶乾净。在无特殊需求条件下,可免除清洗工序,进而节约制造商的生产费用。
WB200 的另一个特徵是焊後电路板有着很高的表面绝缘电阻,可以保证电路板电器性能的可靠性。
产品介绍
WB200 为环保型丶低 VOC 助焊剂,高润湿性丶无腐蚀性;残留物极少,焊後可免清洗,高表面绝缘电阻。
 
基本物理特徵:
 

项目 测试结果
外观 淡黄色,清澈液体
气味 醇類味
物理稳定性 通过:5±2℃无分层或结晶析出,45±2℃下无分层现象
固体含量 3.5±0.2%
比重 1.013 ± 0.01g/cm3
酸值 32.0 ± 6.0 mg KOH/g
VOC含量 1.5%